高多層基板 | ~36層基板 4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。 特に最大積層数30層を超える(超多層基板)ものも出荷しております。 |
IVH基板 | 2段IVH基板 配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板(実績2段IVH)も作成出来ます。 |
厚銅・厚板基板 | 最大銅厚:500μm 最大基板厚:10mm 最大銅厚:500μm 、最大基板厚:10mmの実績が御座います。 仕様をご相談下さい。 |
インピーダンス基板 | 50Ω±10% 100Ω±5% 高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。 |
フラットスルーホール基板 (Pad on via) | パッドピッチ0.4mmビア間1本 BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板 (Pad on via) パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。 |
薄物基板 | 両面:最薄 0.06mm 4層:最薄 0.3mm 6層:最薄 0.5mm モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。 両面:最薄 0.06mm 、4層:最薄 0.3mm 、6層:最薄 0.5mmの実績が御座います。 |
アルミ基板 | アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~ アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~ アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。 アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~。多層および複数枚の埋め込みが可能です。 絶遠層には高熱伝導タイプの仕様も可能です。 |
フレキシブル基板 | ポリイミドベース ポリエステルベース 液晶ポリマベース ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。 |
リジッドフレックス基板 | フレキ層2枚+リジッド12層=16層 空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。 フレキ層2枚+リジッド12層=16層まで作成可能です。 |
ビルドアップ基板 | ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1):ビルド層=最大3段、コア層=最大12層 高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。 ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1):ビルド層=最大3段、コア層=最大12層まで作成可能です。 |
ファインパターン基板 | ラインアンドスペース50μ/50μ ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。 仕様のご相談を下さい。 |