基板調達
幅広いネットワークからお客様の要望される基板スペック・納期・コストにマッチする会社を選定し基板調達致します。また、量産時にコストメリットや品質面を考慮した面付け数や形状の決定も実装をしている当社だからこそできる対応です。また、その上流であるアートワーク設計からお受けすることも可能であり、基板実装面からレイアウト改善をご提案することも可能です。
| 高多層基板 | ～36層基板 4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。 |
| IVH基板 | 2段IVH基板 配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板（実績2段IVH）も作成出来ます。 |
| 厚銅・厚板基板 | 最大銅厚：500μm 最大銅厚：500μm 、最大基板厚：10mmの実績が御座います。 |
| インピーダンス基板 | 50Ω±10％ 高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。 |
| フラットスルーホール基板 (Pad on via) | パッドピッチ0.4mmビア間1本 BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板 (Pad on via) パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。 |
| 薄物基板 | 両面：最薄 0.06mm モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。 |
| アルミ基板 | アルミベース： アルミ厚さ0.5mm～ アルミベース： アルミ厚さ0.5mm～。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。 |
| フレキシブル基板 | ポリイミドベース ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。 |
| リジッドフレックス基板 | フレキ層2枚＋リジッド12層＝16層 空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。 |
| ビルドアップ基板 | ビルド4層（1-2-1）： ビルド6層（2-2-2）： ビルド6層（1-4-1）：ビルド層＝最大3段、コア層＝最大12層 高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。 |
| ファインパターン基板 | ラインアンドスペース50μ/50μ ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。 |
部品在庫・部品調達
抵抗・コンデンサなどのCR部品については、在庫保有をしています。下記よりダウンロードできますので在庫使用のご要望がある際は、お問い合わせください。また、特に試作については、コスト重視もしくは納期重視のご要望を基に、部品調達のお手伝いさせていただきます。当社のネットワークを使用し、入手困難部品や終息部品を市場流通品から調査することも可能です。是非一度ご相談ください。
担当者のコメント
営業課の有山です。当社ではお取引先様に多くの部品商社様、基板業者様があり、幅広いネットワークを有しています。多品種の基板実装をしていると、かなりの頻度で品質リスクが高い基板面付けやレイアウトが見受けられます。結果として品質異常につながり、また実装コストも上がってしまうため、モノづくりの視点からアートワーク・面付け数を検討していくという選択肢もあると思います。是非一度ご相談ください。
