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当社で作業させていただいた作業実績や工場・技術に関わる情報をブログ形式でお届けします。

【FPC基板実装シリーズ:②FPCの認識(BOC)マーク、BADマーク】

FPC基板実装シリーズの第2弾です。今回は、第1弾でその重要性に触れた認識(BOC)マークについて書こうと思います。また面付けされた状態(シート状)のFPC基板の場合、BADマークの設置も重要となります。こちらも合わせて解説しますので、参考にしてください。・認識マークはなぜ必要?認

【FPC基板実装シリーズ:①個片FPCの実装方法について】

お問い合わせの多いFPC実装(フレキシブル基板)についてシリーズ化して紹介をしていこうと思います。それでは、早速FPC基板実装シリーズ第1弾の「個片FPCの実装方法」ついて書いていきたいと思います。FPC実装は、通常のリジット基板(FR-4やCEM3)と比較すると実装方法が異なります。是非ご参考に

SAMTECコネクタからの配線作業

K社様よりSAMTECコネクタに直接配線を接続したいというご相談があり、作業させていただきました。ご自身でトライをされたようですが、うまく取り付けることができず助けてほしいというご相談です。製品開発を担当されているお客様ですので、はんだ付けの時間は確かにもったいないですよね・・・。

LCDから取り外せないFPCのリワーク

T社様より、FPCに実装された部品の交換作業のご相談があり、ご対応させていただきました。交換部品対象は、部品8点・1点は部品底面ではんだ付けされている部品です。基板はステンレス製の補強板がついたFPCですが、LCDに接続されており取り外すことができません。リワークをする際、はんだが

設計パットと異なるピッチのBGA実装

F社様より、基板ランドと異なるピッチのBGAが搭載できないかとご相談があり、ご対応させていただきました。とにかくお急ぎとのこと・・・。基板のランドは0.8mmピッチ、搭載したいBGAは0.65㎜ピッチ。半導体が入手性が悪い状況ですので、0.8㎜ピッチのBGAの入手は納期が間に合わないとのこ

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