その他サービス

X線観察サービスでは、BGAの接続不良の観察をはじめ、基板に関わらず内部を非破壊で確認したいというご要望に対してご依頼いただけます。特にCT機能による観察はさまざまな用途で使用できます。6mm間を100層のレイヤーに分けて撮影ができるため、見たい層をピンポイントで見れることが大きな特徴です。

CT機能を使用して画像を動画化

・X線観察例

LGAのはんだ接合(斜めからの撮影)

VIAの内壁形成不良(斜めからの撮影)

部品内部不良

部品内部観察

X線で見てもらいたいけど、どんな風に撮影できるのかな・・・

まずはご相談ください。
試し撮影をしてから、ご発注いただけます。

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