試作実装の特徴
手載せ実装の対応力
・部品支給形態にフレキシブルに対応可能
部品荷姿を気にせず実装できるのが、手載せ実装のメリットです。
試作品・開発品だから荷姿がカットリール、バラでの調達しかできない…。そんな時にもビックライズなら対応できます。高精度実装が求められるBGA、CSPは、リワーク装置を用いて高精度で搭載を行いますので安心です。搭載可能なチップサイズは最小0402サイズとなっております。
・捨基板のない個片基板や異形基板も対応できます
試作の時は、捨て基板を用意できない・・・。そんな場合でも当社で対応することができます。当社ではフレキシブル基板を常時実装しているため、汎用粘着性のキャリアボードを600枚程度保有しています。各設備に対応していない形状・サイズの基板でも当社のキャリアボードを使用することで実装作業を行うことができます。フレキシブル基板の実装については、片面実装であれば、この汎用粘着キャリアボードを使用することで大きなイニシャル費用を削減することが可能です。
手載せ実装でも品質が担保できる理由
・自社開発ソフトウェアによる実装図の作成
試作実装において、部品表を確認しながら実装していくことはスピードの面でも品質の面でも合理的ではありません。ビックライズでは1枚の試作実装でも、お客様からいただく【部品表】・【座標データ】・【ガーバーデータ】から自社開発の独自ソフトウェアを使用し、実装箇所を示す実装図面を作成します。作業者が実装箇所を探す時間を省き、作業に集中できることで、スピードと品質を維持することができます。
・全数検査と徹底した記録管理
試作・少量だからと決して手を抜きません。ビックライズの手載せ実装は全数の照合確認のほか、徹底された記録管理が特徴です。“どの搭載箇所に誰が搭載し、誰が検査確認したのか。どこを修正したのか。”徹底した記録管理でトレーサビリティを確立しています。
試作評価
試作時に試作評価までご依頼いただくことができます。各設備の条件報告や実装後の各評価にご協力いたします。また試作時に立ち合いが必要な場合、実装立ち合い試作も可能です。※断面解析や,せん断応力試験など一部評価は協力会社にて実施いたします。ビックライズでは部品メーカー様による部品評価のご依頼実績が多数ございます。量産実装をメインにした実装会社では対応が困難な評価についても承りますのでご相談ください。
評価例は下記事例一覧をご覧ください
試作評価事例
| 部品耐熱温度評価 | 部品メーカ様によるリフロー耐熱温度評価 |
| 0402,0603,1005実装評価 | 印刷ズレ・搭載ズレによるセルフアライメント評価 |
| 0402,0603,1005印刷評価 | メタルマスク開口率・厚さによるはんだ抜け性評価 |
| せん断応力評価 | 実装基板上のチップせん断応力試験 |
| はんだ印刷体積測定 | 試作基板のメタルマスク条件の評価 |
| ボイド評価 | X線透視装置によるQFNのボイド量の評価 |
| はんだ断面解析 | 試作基板のはんだ部断面観察による評価 |
| 新素材基板ピール強度評価 | 新素材基板の引き剥がし評価 |
| BGA染色試験 | BGAの接続状況の確認、破壊試験 |
| アンダーフィル材の充填評価 | アンダーフィル材塗布後のBGA引き剥がし評価 |
担当者のコメント
SMD実装の陳です。
当日対応が必要な急ぎの案件や試作、マウンタで対応できないものなどは手搭載実装を行っております。一つひとつピンセットで実装するので、通常はとても時間のかかる作業ですが、自社で開発したソフトウェアで実装図面を作成し使用することで、無駄のないスピーディーで正確な作業環境をつくることができました。
また、マウンタ同様、印刷からリフローまでの工程すべてに細心の注意を払い、基板や部品によって実装の仕方を細かく使い分けています。より良い製品をお客様にお渡しできるよう、日々心がけております。
