サービス内容
リワーク実績
※2020年度実績から算出
納期対応
| 通常納期 | ご支給日から 3日目出荷※ |
| 特急納期 | ご支給日から 即日〜2日目出荷※ |
※作業台数により変動します。
リワーク・リボールの特徴
・リワーク機を使用した部品交換
リワーク装置は温度管理をしながらのデバイス交換が可能です。また上下から加熱を行うため、多層基板など熱容量の大きな基板の交換にも対応できます。測定用のサンプル基板を提供いただければ温度プロファイルを測定し、繰り返し同条件で交換作業を実施することや周辺部品の温度測定も可能なため、デバイス交換時に周辺部品への影響を把握することができます。サンプルをご用意できない場合は、リワーク対象品にて温度を測定しながら作業をさせていただきます。温度のモニタリングおよび高解像度カメラによるはんだの溶融状況を確認しながら作業をさせていただきます。
・エアブロアーを使用した部品交換
リワーク装置のような細かな温度管理はできませんが、その作業スピードは圧倒的。QFN等の小型部品に向いています。全体加熱をしないため周辺部品や裏面の部品に影響が出にくい作業方法です。特にコスト・スピード重視の場合はホットエアーを用いたリワークもご提案させていただいております。
・BGAリボール（バンプの再形成）
取り外したBGAのはんだリボール(再生)が可能です。入手困難な半導体の再利用などここ最近は非常にご依頼の多い作業となります。ハンダボールの組成変更（鉛フリー⇄共晶）の変更も可能です。また、リワーク・リボールに使用するボールやメタルマスクは当社に在庫保有がございますので、イニシャルレスで作業が可能です。
取り外し後
はんだ吸い取り後
リボール後
・X線検査による全数検査
1000倍拡大検査可能なX線観察装置を導入しています。リワーク後は全数X線検査を実施します。またこのX線は6mmの厚さを100層に分割して画像取得できる機能がついています。
BGA交換の作業手順
❶ BGA取り外し
リワーク装置でデバイスを上下から加熱します。加熱する際は、デバイスより１回り大きなノズルを用います。ご要望があれば、取り外した状態での基板、デバイスの短絡チェック・導通確認・VIA内壁のX線確認などを行います。
❷ クリーニング作業
BGA及び基板に残ったはんだやフラックスをクリーニングします。熟練していない作業者のクリーニング作業はは、はんだ残りやランド剥離の危険性があります。
❸ リボール作業
リボール治具を用いてはんだ印刷・ボール整列・加熱をすることでボールを再生します。
❹ 改造作業(配線引出・パターンカット)
回路変更や配線要望がある場合は、BGA取り付け前に基板状で内部ジャンパー・パターンカット・絶縁処理などを実施します。内部ジャンパーはBGAボールピッチ0.3mmピッチから対応可能です。
❺ BGA取り付け
はんだペーストを印刷し、取り外し同様にリワーク装置を用いてBGAを取り付けます。
❻ X線検査
BGA交換後、全数X線検査を実施ございます。取り付け後のアンダーフィル材充填も可能ですのでご相談ください。
検査を終えた製品は、丁寧に梱包しお客様へお届けいたします。
改造作業
試作基板が完成したが、配線ミスが判明した・・・。試作実装と合わせてご要望いただくことが多い作業の一つです。基板を再作成する時間がない。再作成前に一度試しておきたい。そんな時は改修作業でスピーディーに解決までサポートいたします。ジャンパー配線・パターンカット・回路内への部品追加や部品交換を始め様々な改修作業を承ります。またBGAリワーク作業と組み合わせることでBGA内部ジャンパー配線（0.3mmピッチ対応可）・内部パターンカットを始め難易度が高い改修作業まで得意としています。
担当者のコメント
BGAリワーク、改修作業を担当している戸口です。年間約5,000台以上のリワーク・リボール作業を行っております。 お客様からのご依頼案件は一つとして同じものがありません。部品の載せ替え、リボール・内部ジャンパー・アンダーフィル材充填、高度な改修作業など、千差万別のご依頼に柔軟に対応する為には、確かな技術力と経験、そしてプレッシャーに負けない自信が必要になります。 今後もさらなる知識と技術を習得し、お客様のサポートをさせて頂きます。 はんだ付けに関するお悩みについては、是非1度ビックライズへご相談ください。
