2021/08/09

設計パットと異なるピッチのBGA実装

F社様より、基板ランドと異なるピッチのBGAが搭載できないかとご相談があり、ご対応させていただきました。

基板のランドは0.8mmピッチ、搭載したいBGAは0.65㎜ピッチ。

半導体が入手性が悪い状況ですので、0.8㎜ピッチのBGAの入手は納期が間に合わないとのことでした。

BGA以外の電子部品は実装が完了してしまっているとのことですので、リワーク作業で対応をいたしました。

台数は、20台程度。

中継基板(ビルドアップ4層)基板を制作し、基板(0.8㎜ピッチ)⇔中継基板(0.8㎜-0.65㎜変換)⇔BGA(0.65㎜ピッチ)にて

POP実装を行いました。特に基板⇔中継基板のメタルマスク開口及び厚さについては、難しい選定となりましたが、

無事作業を完了することができました。

また、すべての基板で問題なく動作したようで、安心いたしました。

F社様ご依頼有り難うございました。