リワーク・リボールの詳細

ビックライズでは、BGAリワーク・リボールをはじめとする様々なリワーク業務を、年間約3000件以上ご依頼頂いております。 この数々の経験から、成功率の高いリワーク・リボール業務の実績がございます。
また、ビックライズで使用している設備は温度プロファイル作成が可能であり、部品への熱負荷を考慮した作業が可能です。温度プロファイルデータが必要なお客様は、事前にサンプル基板を頂ければ、プロファイル測定をさせて頂きます。
また、サンプル基板が用意できない場合でも、温度を測定しながら部品を取り外しますので、温度条件を調整し、作業を行わせて頂きます。 他業者様で断られてしまった作業、お客様にて作業を繰り返し行った基板でも1度ご相談ください。 お客様の技術的サポートができるよう、ご協力させて頂きます。

  • リワークイメージ

    リワーク作業の様子

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    リボール作業中のソケット

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    リワーク機(デンオン機器製:RD-500 Ⅱ)

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    プロファイル取得の一例

BGA、CSP、LGA、コネクタ部品の中には、外観検査では接合状態が確認できないものが存在します。ビックライズでは、リワーク品のX線検査・プリズム検査を実施しております。
X線検査では、はんだショートの有無の確認、BGA ボールと基板パットのズレ、BGA ボール径のバラつき確認を行います。
使用しているX線検査装置は倍率6倍~158倍、最大基板サイズ570mm×670mm、最大60°傾斜での検査が可能であり、大型基板でも倍率を維持しながら広い範囲の斜め透視が可能です。

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    X線検査装置(島津製作所製:SMX1000L)

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    X線画像

はんだ接合部を真横から高倍率で観察できることで、濡れ・なじみ・過加熱・未溶解など、はんだの状態を確認することが出来ます。 プリズム検査は、X線検査や顕微鏡検査では確認できないはんだ接合部状態を検査し、BGA外周部のはんだ状態から熱条件の妥当性確認を行っています。

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    プリズム検査(マイクロ・スクエア製:MS-1000EX)

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    プリズム検査画像

ビックライズではBGAのリワーク・リボールに限らず、様々な部品の実装、リワーク、BGA内部ジャンパー等の高難易度作業を実施しております。
近年、増えているサーマルパット付きの部品、シールド端子付きのコネクタやボールグリット配列コネクタなどもリワークが可能です。サーマルパット付きの部品は、その放熱作用からリワークの熱が伝わりにくく、高度なリワーク技術を必要とします。
お困りになっている作業がございましたら、是非1度ご相談ください。

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    シールド端子付きコネクタ

  • リワークイメージ

    ボールグリッド配列コネクタ

担当者コメント

BGAリワーク・リボールを担当している戸口です。年間約3000台以上のリワーク・リボール作業を行っております。 お客様からのご依頼案件は一つとして同じものがありません。部品の載せ替え、リボール・内部ジャンパー・アンダーフィル材充填、高度な改修作業など、千差万別のご依頼に柔軟に対応する為には、確かな技術力と経験、そしてプレッシャーに負けない自信が必要になります。 今後もさらなる知識と技術を習得し、お客様のサポートをさせて頂きます。 はんだ付けに関するお悩みについては、是非1度ビックライズへご相談ください。

担当者:戸口さん

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