2020/04/29

実装に関する主な用語

あくまでも慣用的な表現ですが、実装に関連する用語を一部ご紹介いたします。

SMT (Surface Mount Technology)

表面実装技術のこと。
電子部品を回路基板にはんだ材料をもちいて接合する工法。
印刷、実装、リフローの3工法。

SMD (Surface Mount Device)

表面実装部品。
プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるよう製造された部品のこと。

アセンブリー

機械の組立作業や組み立て部品。
電子部品を基板に実装すること。

アンダーフィル

集積回路の封止に用いられる液体硬化性樹脂の総称。
ICパッケージの接続信頼性を高めるために使用されます。
エキポシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主流。

印刷機

表面実装で使用するクリーム状のはんだをスクリーン印刷する機械のこと。

クラック

割れ目、裂け目。
表面実装でははんだ付け部分に出来たヒビや、部品のボディに入ったヒビのことをいいます。

クリープ現象

はんだ付けした部品に荷重を加え続け、はんだ接合部が変形していくこと。

シルク

基板に電子部品のシンボルマークや回路記号、機種名、線などを印刷すること。

セルフアライメント

実装時にチップ部品が多少ずれても、リフロー時にはんだの表面張力によって
基板のパターン上正確な位置に移動する現象。

チップ部品

小型の表面実装部品。

マウンター/実装機(電子部品装着機)

SMDを搭載するための機械のこと。
メーカーによりチップマウンター、チップシューターなどと呼ばれることもある。

リフロー炉

SMTラインではんだ付けを行う装置。

リフロー

半田印刷した基盤にSMDをマウントし、リフロー炉で熱をかけてクリームはんだを溶融しはんだ付けを行うこと。